Нанесение подслоев для пайки

Нанесение токопровода на обогреваемых стеклах

При изготовлении обогреваемых стекол для различной техники в качестве нагревательного элемента часто используются прозрачные металлические покрытия. Технология ДИМЕТ позволяет наносить контактные металлические полоски и обеспечивать надежное паяное соединение проводящего слоя с токоподводом.

Нанесение подслоя для пайки на изделия из ситалла

В лазерных гироскопах для гражданской авиации требуется обеспечивать герметичную пайку электрических контактных проводников к ситаллу, из которого выполняются корпуса этих приборов. Технология ДИМЕТ позволяет наносить на поверхность изделия контактные металлические площадки, к которым и производится пайка.

Нанесение медных слоев на керамику

В различных электронных устройствах используется нанесение медных покрытий на керамическую основу для последующей пайки элементов силовой электроники и обеспечения эффективного теплосъема с таких элементов. Технология ДИМЕТ позволяет наносить на керамику медные покрытия необходимой толщины и адгезии.

Нанесение подслоя для пайки непаяемых металлов

При изготовлении различных устройств необходимо плотное (без зазоров) соединение деталей из металлов, которые невозможно соединить пайкой. Такие соединения нужны для обеспечения герметичности или теплоотвода. Медное покрытие на соединяемые детали наносятся по технологии ДИМЕТ, затем омедненные поверхности паяются.

 

Нанесение подслоя для пайки на фарфоровые изоляторы

Традиционная технология изготовления фарфоровых изоляторов использует процесс вжигания серебросодержащего припоя для последующей пайки металлической арматуры. Этот процесс включает много этапов подготовки и отличается большой длительностью (до 35 часов). Технология нанесения металлического подслоя для пайки , обладающего требуемой адгезией, на фарфоровую заготовку с помощью оборудования ДИМЕТ требует всего несколько секунд.